สำนักงานสภานโยบายการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรมแห่งชาติ เชิญเข้าร่วมงานประชุมวิชาการ 17th Electronic Circuits World Convention (ECWC17) 2027 ระหว่างวันที่ 18-20 สิงหาคม 2570 ณ ศูนย์นิทรรศการและการประชุมไบเทค บางนา กรุงเทพมหานคร เพื่อเปิดโอกาสให้อาจารย์ นักวิจัย และนักศึกษาระดับบัณฑิตศึกษา ได้เรียนรู้และแสดงศักยภาพในเทคโนโลยีแห่งอนาคตด้าน PCB, Substrate, Advanced Packaging และเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์ ภายใต้แนวคิด “Interconnection Technology for the AI-Driven Future” ผ่านการส่งผลงานวิจัยสู่เวทีนานาชาติ ECWC17 กลุ่มหัวข้อหลักในนำเสนอผลงาน:
1. PCB, HDI & Substrate Technology
2. Advanced Packaging & Assembly
3. Manufacturing Technology & Automation
4. Reliability, Quality & Testing
5. Global Market Outlook & Strategy
6. Emerging Technologies
7. Sustainability & Green Electronics
8. Factory of the Future / Material & System Reliability
ศึกษารายละเอียดเพิ่มเติมได้ที่ https://www.thpca.org/ecwc-17/
ส่งบทความได้ที่ https://submission-ecwc17.com/conferences/ecwc17
กำหนดการส่งบทความ ภายในวันที่ 1 กุมภาพันธ์ 2570
สอบถามรายละเอียดเพิ่มเติมโทร 089-987-9701, 089-699-4884 หรือ E-mail: info@thpca.org
